AMD推出新型芯片 为品牌转型再迈一步刀片服务器

2013-08-02    来源:ZDNet至顶网    编辑:王涛
AMD嵌入式产品组又添新成员,即一款新型低功耗芯片。该举动旨在推动AMD从一个客户端和服务器厂商向新式企业转型,并希望通过嵌入式和“半定制”芯片,能够为该公司带来40%或更多
  AMD与ARM的技术合作,为数据中心带来的不仅仅只有服务器芯片。

  AMD嵌入式产品组又添新成员,即一款新型低功耗芯片。该举动旨在推动AMD从一个客户端和服务器厂商向新式企业转型,并希望通过嵌入式和“半定制”芯片,能够为该公司带来40%或更多比例的收入。

  AMD嵌入式解决方案部门副总裁兼总经理Arun Iyengar,在提到了AMD在今年4月份推出的G-Series嵌入式片上系统产品线时说:“我们正在完善整个产品系列。”并对未来,AMD将如何基于ARM的芯片从在数据中心的应用扩展到对超密集服务器的应用的过程,做了具体的介绍。

  Iyengar说道:“今年4月我们在宣布G系列产品的时候,就已经暗示将尽快推出一个低功耗的库存版本(SKU),此次新型芯片的推出即是对当时承诺的兑现。”

  Iyengar表示,新款芯片型号为“GX-210JA”,热设计功率是6瓦,平均功耗为3瓦。他还介绍到,该新款芯片采用的是真正的热设计功耗标准,而非场景设计功耗或空气动力设计功耗或是其他的设计功耗标准。”

  GX-210JA规格跟之前热设计功率为9瓦、平均功耗为4.5瓦的GX-210HA差不多。GX-210JA依旧沿用了GX-210HA的两个AMD“美洲豹”内核,主频也是1GHz;而不同之处在于GPU频率从300MHz降低为了225MHz225MHz,另外还删去了一些输入输出功能。

  Iyengar进一步说道:“例如,我们删除了USB 3.0,采用USB 2.0。新型芯片也将支持SATA 3.0规格。除此之外,我们还使用了PCIe x4接口,DDR3内存主频也从1333降低为1066,并做了一些其他的优化。总体说来,热设计功率下降了三分之一,并且从GX-210JA的目标应用程序角度而言,功率比输入输出和内存性能更为重要。”

  和其他G系列芯片一样,新型GX-210JA采用的是28纳米平面晶体管工艺,摒弃了CPU和GPU共享内存区域的共享内存架构。而解决CPU和GPU专属内存之间老死不相往来问题的异构系统架构则将在今年下半年首次出现在AMD的“Kaveri”APU产品线中。

  当然,G系列芯片与AMD更强大的嵌入式芯片R系列一样,都是基于x86架构。当谈及英特尔研发的旧架构的优势时,他只说道ARM领跑了嵌入式市场,并没有提及x86架构对全球许许多多的开发人员产生的重要影响。

  Iyengar认为,x86和ARM将日趋统一,因为ARM由于低功耗、相对低性能而逐渐占据主导地位,而英特尔由于高功耗、相对高性能而开始走下坡路。但是他不认为x86在未来高端嵌入式市场的主导地位会受到撼动。

  他说:“例如在游戏领域,注意我这里指的是娱乐场博彩游戏。最近我刚去了一趟拉斯维加斯,在那里,你会看到很多的图形图案,而大多数图形图案的呈现都是由一个性能非常高的处理器来处理展示的,大多数的这些处理器都是采用标准x86的架构。”

  他还列举了其他一些嵌入式应用程序的例子,这些应用程序都是基于标准x86芯片运行,如医疗成像、通信控制平面、工业化机器视觉、制造生产过程中的用户输入面板以及工厂自动化等。他表示说,当然ARM在工厂自动化领域也有一定的位置,如对电机控制的应用等。但是在其他的系统控制领域范围,x86则是老大。

  另一个x86称霸的领域则是数据中心,不过在这个领域ARM同样也展现出了前进的姿态。实际上,AMD和ARM签订了一份合作协议,旨在在明年向市场推出基于ARM强大的Cortex-A57处理器的AMD 64位皓龙超密集服务器芯片。

  不过这些都是服务器芯片,而非Iyengar宣传的嵌入式芯片,如x86系列。他解释说道:“AMD与ARM合作,其主要定位是数据中心。”同时他还指出,数据中心存在三大要素:服务器、网络和存储。

  “AMD对这些要素的定位是:服务器属于服务器组,而存储和网络属于AMD的嵌入式组。”他如此说道。“ARM产品则是同时面向这三大元素。

  换句话来说,AMD进入嵌入式和半定制芯片领域的方式并不只是通过x86架构:基于ARM的AMD芯片同样也会加入嵌入式家族,并成为AMD转型的一个部分。“转型”这词源自该公司的首席执行官Rory Read,其在AMD的第二季度财务报告上就曾如此表示。AMD的新策略目标为从x86 PC和服务器领域赚取50%-60%的收入,而在“高速增长”市场如超密度服务器、嵌入式应用程序和半定制芯片领域(包括x86和ARM)获得40%-50%的营收。

  虽然AMD进军ARM架构的首批产品包括高端Cortex-A57内核,但我们对AMD将宣布其新产品设计消息也并不惊讶。这些新的产品设计主要包括高能效的Cortex-A53或者甚至是将A57和A53共同并入“big.LITTLE”双设计部分。

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