戴尔谈到了模块化数据中心。这种数据中心充分利用电力来进行有效工作，尽量最小化架构维护上的电力浪费。他提到了1.04和1.03比例的PUE(电能使用效率)。这些像机箱一样的数据中心模块可以承载1920个服务器，138TB的RAM(随机存取记忆体)和几PB的存储容量。戴尔表示：“我们相信我们提供了全球一半以上的模块化数据中心。”还记得Sun的Blackbox吗?Sun的这个产品生不逢时，但是它给戴尔的产品打开了大门。

　　明年，这些模块将更加强大。迈克尔戴尔表示现有的PowerEdgeR910有高达2TB的主内存。明年的第12代PowerEdge将有更高的IO带宽和更快的处理器。它们将有闪存存储，“从一开始就成为系统架构的一部分”。这些闪存存储直接放在服务器上。戴尔称之为0层存储。他谈到了戴尔的FluidDataArchitecture(流动数据架构)。这个架构扩展至EqualLogic和Compellent，将阵列中硬盘HDD(硬盘驱动器)和闪存的分层架构扩展到服务器，采用的是戴尔从收购RNANetworks的过程中得到的技术。他表示这些基于闪存的服务器将以60倍于目前的速度来运行数据库查询。

　　他提到了数据中心机架，由10Gb/秒以太网将1024个处理器核连接到Force10交换机，然后由这些交换机再通过40Gb/秒以太网连接到一个核心交换机。这个机架将包含40TB的DRAM(动态随机存取记忆体)和40TB的闪存，每台服务器可以运行“比以往任何时候都多得多的工作负荷”。不过这里有个潜在的问题。昨天，戴尔存储副总裁兼总经理DarrenThomas谈到了这个问题。他表示如今的PCIe总线差不多和光纤通道一样快了，也就是8Gb/秒，而英特尔的下一代处理器记忆体总线将快100倍。他认为，这意味着服务器必须等待网络存储的速度跟上来。他表示他知道如何解决这个问题不过他现在还不准备透露。

　　答案应该是两方面的。要么存储与服务器的网络连接速度提到1到2个数量级，要么NAS(网络附加存储)和SAN(存储局域网)让步于DAS(直连式存储)并直接连接到服务器。也就是说，要么存储数据以更快的速度传送到服务器，要么存储整合到服务器内部。

　　从中我们可以看到，戴尔的存储必须适应更快的服务器，而这些服务器需要以更快的速度获得数据。闪存将被作为快速存储层，配置在服务器DRAM旁边。这意味着存储阵列软件必须做出改变。

　　戴尔的存储必须适应这样的现实：更快的服务器需要以更快的速度将数据灌入它们的记忆体。

　　英特尔表示目前的第二代PCIe可以进行5giga/秒传输(Gtf)，也就是说每秒可以达到20Gb/秒。明年第一季度将推出的使用Romley处理器的第三代PCIe将有8Gtf和100Gb/秒的速度。

　　我们认为，0层服务器闪存的存储将有一个PCIe第三代连接。因此，大部分存储资源，包括1层、2层和其他层，将必须给这个闪存喂数据并接受来自闪存的写入。它可以使用自己的PCIe第三代接口或通过高速以太网接口(比如10Gb/秒以太网，意味着网络接口和存储之间有10Gb/秒速度)。不过一些人认为这还是太慢，未来将需要有40Gb/秒NIC(网络接口卡)。

　　戴尔存储部门的人没有公开讨论这个问题。不过看起来比较清楚的是Compellent和EqulLogic控制器软件将必须管理0层闪存，同时外部连接的阵列会变成内部连接的阵列，要么直接用PCIe第三代连接来互联，要么通过一个NIC来进入系统内部。

　　一个有趣的想法：如果EqualLogic和Compellent阵列都变成内部连接的，并通过PCIe第三代接口来进行服务器IO，那么iSCSI(互联网小型计算机接口)和光纤通道访问之间的差异就缩小了：它们都是DAS——除非PCIe总线执行一个存储网络协议。