据EETimes报道，本周一ARM与台积电宣布签署了一项长期协议，两家公司将合作优化以在下一代ARMv8 64位处理器核心上引入3D晶体管FinFET制程技术。

　　这一协议将两家公司的合作扩展至20nm工艺节点大关及以后，此前的消息显示台积电将在2013年底起进入这一阶段。

　　而合作成果显现预计要等到更晚：2015年台积电进入16nm CMOS工艺并再次扩建晶圆厂时，此前台积电主要竞争对手联电（UMC）已和IBM达成了类似的合作关系，后者授权联电使用20nm FinFET制程技术。

　　ARM相关人员表示，该公司与台积电本次协议主要涵盖的内容为ARM架构首个64位指令集ARMv8及其处理器IP。ARM希望台积电的FinFET工艺能给ARMv8处理器在企业以及移动市场带来充足的竞争力。