Chris Rowen：一个惊人的产业＋技术预言家

今天在飞上海的飞机上重读Tensilica创始人Chris Rowen博士编撰的《复杂SoC设计》一书，不禁为Chris Rowen博士的前瞻性所叹服，在其第8章《未来的SoC设计》中，对未来SoC设计做出9个预测，现在看来，当时（2004年）所做的九大预测均应验了，真感慨这是奇人也，现在将他在2004年所做的九大预言摘录如下，有兴趣佐证的朋友可以参看《复杂SoC设计》全书。

九大预言：

1、摩尔定律预测的按比例缩小仍然适用，但是提高原始晶体管的密度和速度越来越被认为是极性更抽象的设计节省开发时间获得更高SoC功能的手段儿不是仅仅用来取得更强的原始能力－－抱歉，这是原文，可能是翻译的我难题，比较拗口，用通俗的话来说就是大家设计更追求实用化，这在intel等公司的战略上已经被验证了。

2、虽然集成趋势不改，但是向“三芯片系统集成”发展－－就是RF电路、存储器和所有数字电路发展，看看现在的IC设计，基本上是朝这三个方面发展，不可能完全集成到一个芯片上。

3、这个三芯片集成发展趋势会导致产业分化为三个门类－－模拟电路、存储器和逻辑电路，而逻辑电路成为最大的门类－－看看现在的IC产业发展就知道这是很正确的了。

4、半导体产业出现两类制造厂－－一种是轻晶圆厂模式，一种是高产模式，看看现在很多IC供应商选择了这样的模式，出售晶圆厂成为轻晶圆工厂，让台积电等大厂来代工。

5、半导体公司分化为要么以系统经验为长要么以VLSI经验为长－－注重系统专长的公司变身轻晶圆公司，注重VSLI设计的公司强调混合设计专长，半导体公司只能选择其一不能两全－－看看目前的半导体格局，基本是这样发展的，比如恩智浦变身轻晶圆公司因为它有系统专长，而博通则更强调其集成设计能力。

6、中国和南美等发展中国家成为大的终端市场－－，看看现在的格局就知道这样的预测是多精准了，这是在7年前做出的预测！当时没有经济危机！
7、未来可编程芯片有两个类型－－一是通用平台二是专用平台，看看赛灵思的目前发展就知道制样的预测多精准了！现在赛灵思的目标设计平台就是朝这个方向发展的。

8、为了加快设计并在SoC设计中嵌入可编程性，更多的数字功能将以配置处理器形式来实现－－看看目前tensilica IP的应用可以发现，很多芯片中已经开始配置多个tensilica的DPU，例如docomo的LTE基带芯片就用了6个DPU。

9、设计过程的改变会改变设计基础设施产业的结构和性质－－传统EDA厂商的注意力转移到SoC设计后端（从RTL到掩膜），而SoC架构设计师的注意力转移到软件、应用程序和系统上，这种分离给新的公司以全新的机会，让他们把注意力转移到以系统设计为中心进行设计所需的新设计工具、组成模块和设计方法学上，这些新公司会采纳来自嵌入式软件、IP公司以及传统EDA公司的技能和观点。－－看看目前很多IC供应商的策略就知道这是很精准的预测了，现在的IC设计更考虑的是系统需求，EDA厂商也逐渐变为IC设计代工企业，考虑的是如何实现IC，IC公司则考虑系统厂商的需求。

7年前，Chris Rowen博士做出了这9个预测现在看来基本都应验了，再次感慨他的学识和远见。

5月26日，Chris Rowen博士会亲临Tensilica中国区首届高效SoC设计与ATLAS LTE架构研讨会，分享他对SoC设计的研究，这次他会做出更多预测吗？欢迎到会与Chris Rowen博士互动！