联通“软硬兼施”构建一站式云孵化平台
2013-01-18 C114中国通信网 编辑:杨笑
C114讯 1月18日消息(杨笑)在昨天上午召开的“第七届中国IDC产业年度大典”上,联通系统集成有限公司IDC运营中心总经理康楠表示,中国联通创新商业模式和服务模式,打造联通能力云孵化平台,构建一站式孵化环境。
据康楠介绍,中国联通云平台拥有“软”配套和“硬”配套。在“软”配套方面,联通提供完善的合作伙伴孵化服务流程与运营激励机制;在硬”配套方面,联通提供开发测试的工具、资源、知识库,打造一站式孵化环境。
尤其在“软”配套方面,康楠表示,联通打造简单高效的从“市场需求”到“最终产品”的端到端流程,并通过基础资源、平台服务能力的优惠方式、套餐捆绑营销、行业解决方案捆绑营销等来降低应用开发成本、激励产业孵化。