惠普推全新HP BladeSystem基础设施 增强虚拟化

　　从国外媒体了解，惠普宣布推出BladeSystem c-Class产品组合最重要的升级版，全新HP BladeSystem基础设施包含三个新组件：HP BladeSystem c7000 Platinum机柜、全新HP ProLiant WS460c Gen8刀片工作站服务器，以及HP Virtual Connect产品系列的重要强化功能，可为企业数据中心运营节省成本。

　　资料显示，HP BladeSystem产品组合是业内领先的虚拟化和云应用刀片平台。全新HP BladeSystem c7000 Platinum机柜提供行业领先的性能，同时提供高密度并实现了数个业内第一，包括：

　　·新机柜支持更多的流量和用户，带宽增加40%，存储带宽翻番。

　　·全新SX1018惠普以太网交换机为每个刀片服务器提供了40Gb下行链路，实现近乎实时的性能。

　　·惠普智能内存（HP SmartMemory）是业内第一个三列式（3R）24GB注册DIMM，速度比前几代提高了25%。

　　·位置和电源发现工具 通可确保系统的正确配置，减少意外的数据中心停机。

HP Virtual Connect管理工具

　　另外，惠普推出HP Virtual Connect 4.0简化网络连接管理，加强企业现有网络环境的全面整合，还提供带宽优化，客户可以把未使用的网络容量转到过载的应用。通过新的3D HP BladeSystem互动工具，提供了全新HP BladeSystem c7000 Platinum机柜、刀片服务器和Virtual Connect的3D视图，无需现场设备演示可了解它们的优势。

　　据悉，HP BladeSystem c7000 Platinum机柜和HP ProLiant WS460c Gen8刀片工作站服务器将于本月上市。