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数据中心局部过热克星──智能送风机柜

2013-07-24 机房360 编辑:郭汉连

  随着网络的普及,从互联网到物联网再至云物联,其智能、先进、互联、高速的数据存储与计算等重要特征被宣称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。

  2009年1月28日,奥巴马就任美国总统后,与美国工商业领袖举行了一次“圆桌会议”,作为仅有的两名代表之一,IBM首席执行官彭明盛首次提出“智慧地球”这一概念,建议新政府投资新一代的智慧型基础设施。当年,美国将新能源和物联网列为振兴经济的两大重点。

  2009年8月,温家宝“感知中国”的讲话把我国物联网领域的研究和应用开发推向了高潮,物联网的概念已经是一个“中国制造”的概念,它的覆盖范围与时俱进,已经超越了1999年Ashton教授和2005年ITU报告所指的范围,物联网已被贴上“中国式”标签。也奠定了云计算将从2010年—2015年成为起飞阶段。

  从以上世界大局及历史发展角度来看,不论何种发展方式,数据中心的IT基础设备都将成为是否能成功升级的产业保障,而智能、先进、互联、高速的数据存储与计算等,更显示了机房环境对基础设备的重要性,而当今的物理机房,不论从何角度、何方式、何运营方法都无法做到机房环境的冷平衡,无法有效满足局部高温的散热需求,更不能智能化的达到物理节能降温。其典型体现为:由于设备布置及空调送风的问题,不能将空调冷热通道隔离导致热交换不充分,以及不能根据机柜内设备配置发热情况随时调整,有可能造成以下情况:一方面发热量小的机柜风量过大,造成能源浪费;而发热量大的机柜送风不足,机柜内温度过高,导致机柜设备因工作环境温度过高而死机;另一方面热交换不充分导致整个机房空调系统制冷效率低,能耗过高,造成浪费。

  因此江门市鼎龙机房技术有限公司为了解决上述问题,于2012年10月推出来了环保型的物理节能降温系统──智能送风机柜。

  智能送风机柜,包括柜体、传感器、风机和控制器、空压仓。

  所述风机安装在柜体底部,正对着空压仓的位置,地表具有快速降温能力,风机抽取靠近地表的空气,温度是低于机房空间温度,能从物理角度上更好地带走机柜内部的热源。

  柜体内设备用一带网孔的隔板相隔,将箱体分成设备区和空压仓,风机不停的送入风量使空压仓具备一定的气压,气压通过隔板的网孔,进入柜内设备区,快速带走设备热源,经过顶板和后门的网孔散向柜外。

  其传感器安装在箱体内上、中、下位置,所述传感器的底部设有可任意调节角度的金属软支架,随时检测机柜内进风口与出风口的各个位置的温度。

  其柜体的前门,采用三点式连杆式门锁,并配有高弹性密封条,保证箱体的前门与机柜隔板间形成密封空压仓,空气不能从前门间隙漏出,使空压仓的压力随柜内温度高低而变化,达到节能效果。

  柜体的后门和顶板开有若干散热网孔。

  而控制器采用专业CPU芯片和8位温度探测芯片设计而成,采用嵌入式系统设计。

  电机采用直流脉宽调速的无刷电机驱动,经久耐用,减少启动时间,节约资源。

  与现有技术相比,其有益效果是:

  1. 合理有效的解决了整个机房单个区域冷热不均的问题;

  2. 高效解决机房单个机柜局部过热问题;

  3. 快速有效解决机柜内单个IT设备发热量突然增大而散热不良的问题;

  4. 更大化地利用机房空调的制冷效果,提高回风温度,达到节能的目的,延长空调的使用寿命。

  5. 图中:1-柜体,11-柜体的前门,12-柜体的顶板,13-柜体的后门,2-控制器,3-风机,4-风栅,5-隔板,6-密封条,7-传感器。

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