数据中心局部过热克星──智能送风机柜

　　随着网络的普及，从互联网到物联网再至云物联，其智能、先进、互联、高速的数据存储与计算等重要特征被宣称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。

　　2009年1月28日，奥巴马就任美国总统后，与美国工商业领袖举行了一次“圆桌会议”，作为仅有的两名代表之一，IBM首席执行官彭明盛首次提出“智慧地球”这一概念，建议新政府投资新一代的智慧型基础设施。当年，美国将新能源和物联网列为振兴经济的两大重点。

　　2009年8月，温家宝“感知中国”的讲话把我国物联网领域的研究和应用开发推向了高潮，物联网的概念已经是一个“中国制造”的概念，它的覆盖范围与时俱进，已经超越了1999年Ashton教授和2005年ITU报告所指的范围，物联网已被贴上“中国式”标签。也奠定了云计算将从2010年—2015年成为起飞阶段。

　　从以上世界大局及历史发展角度来看，不论何种发展方式，数据中心的IT基础设备都将成为是否能成功升级的产业保障，而智能、先进、互联、高速的数据存储与计算等，更显示了机房环境对基础设备的重要性，而当今的物理机房，不论从何角度、何方式、何运营方法都无法做到机房环境的冷平衡，无法有效满足局部高温的散热需求，更不能智能化的达到物理节能降温。其典型体现为：由于设备布置及空调送风的问题，不能将空调冷热通道隔离导致热交换不充分，以及不能根据机柜内设备配置发热情况随时调整，有可能造成以下情况：一方面发热量小的机柜风量过大，造成能源浪费;而发热量大的机柜送风不足，机柜内温度过高，导致机柜设备因工作环境温度过高而死机;另一方面热交换不充分导致整个机房空调系统制冷效率低，能耗过高，造成浪费。

　　因此江门市鼎龙机房技术有限公司为了解决上述问题，于2012年10月推出来了环保型的物理节能降温系统──智能送风机柜。

　　智能送风机柜，包括柜体、传感器、风机和控制器、空压仓。

　　所述风机安装在柜体底部，正对着空压仓的位置，地表具有快速降温能力，风机抽取靠近地表的空气，温度是低于机房空间温度，能从物理角度上更好地带走机柜内部的热源。

　　柜体内设备用一带网孔的隔板相隔，将箱体分成设备区和空压仓，风机不停的送入风量使空压仓具备一定的气压，气压通过隔板的网孔，进入柜内设备区，快速带走设备热源，经过顶板和后门的网孔散向柜外。

　　其传感器安装在箱体内上、中、下位置，所述传感器的底部设有可任意调节角度的金属软支架，随时检测机柜内进风口与出风口的各个位置的温度。

　　其柜体的前门，采用三点式连杆式门锁，并配有高弹性密封条，保证箱体的前门与机柜隔板间形成密封空压仓，空气不能从前门间隙漏出，使空压仓的压力随柜内温度高低而变化，达到节能效果。

　　柜体的后门和顶板开有若干散热网孔。

　　而控制器采用专业CPU芯片和8位温度探测芯片设计而成，采用嵌入式系统设计。

　　电机采用直流脉宽调速的无刷电机驱动，经久耐用，减少启动时间，节约资源。

　　与现有技术相比，其有益效果是：

　　1. 合理有效的解决了整个机房单个区域冷热不均的问题;

　　2. 高效解决机房单个机柜局部过热问题;

　　3. 快速有效解决机柜内单个IT设备发热量突然增大而散热不良的问题;

　　4. 更大化地利用机房空调的制冷效果，提高回风温度，达到节能的目的，延长空调的使用寿命。

　　5. 图中：1-柜体，11-柜体的前门，12-柜体的顶板，13-柜体的后门，2-控制器，3-风机，4-风栅，5-隔板，6-密封条，7-传感器。