发力智能终端设备 AMD公布2014 APU产品路线图
2013-11-14 CNET科技资讯网 编辑：陶婧婕
2014年AMD APU产品一览
Kaveri采用了28nm的制作工艺，有双核跟四核版本，热设计功耗在15-35W，拥有增强版GCN架构的GPU，支持AMD的HSA异构系统架构，以及AMD R9系列显卡独有的Trueaudio技术。
AMD全球副总裁、AMD大中华区董事总经理潘晓明作客CBSi中国媒体直播大联播时曾对HSA异构系统架构给予高度评价，他表示“HSA是AMD在APU领域推出的第一个异构云计算算架构，我们已经申请了专利，这种架构将改变未来几年产业走势，AMD将占据更多主动。”
Beema跟Mullins的制作工艺也均为28nm，其中Beema的热设计功耗仅10-25W，配有2-4个PUMA核心以及GCN架构GPU核心，还集成了AMD的Security Processor安全处理器。Beema面向主流和入门级笔记本、二合一设备。
Mullins跟Beema配置几乎一样，Mullins的最大特点是拥有更低的功耗，它的场景功耗/SDP仅为2W，而现在的Temash的SDP则为3-4W。Mullins则面向除笔记本、二合一设备外，还可用于平板电脑中。
AMD不做手机 但会在其他智能终端上发力
潘晓明曾表示，“AMD经过自己仔细的研究技术和市场发展的动态，我们暂时没有做手机的计划，AMD认为移动互联网不光是智能手机，还包括了平板和传统的PC，传统的PC也在进化，朝向超轻薄、变形等方向演变，不同用户的需求是不一样的，这些产品都会并存，千万不要一提移动互联网就光想成智能手机。在其他的移动互联终端上，包括平板，我们都会继续发力。”
现如今，已有搭载AMD Kabini & Temash平台APU的产品问世，涵盖了主流笔记本、小屏触摸本、二合一设备、平板机等各种类型，而且随着AMD的Beema跟Mullins平台APU的发布，AMD表示期待出现更多新尺寸的设备，而且也将继续开垦智能终端市场。
游戏体验至上
潘晓明在今年不止一次表示过：“游戏是AMD的DNA”。现如今，AMD的产品已经覆盖了索尼、微软、任天堂这三大游戏主机平台，而Kaveri平台APU就采用了AMD R9系列显卡独有的Trueaudio技术，True Audio技术是专门为超高清游戏打造，该技术通过立体耳麦和音箱为玩家带来了逼真的音频环境，可以创造生动逼真的回声效果、卷积混响效果和极致逼真的声音环境。
开启安全模式
上文中提到，Beema、Mullins集成了AMD的Security Processor安全处理器，支持ARM的Trustzone。这个模块分为常规及安全模式两部分，安全模式下能够给用户提供一个可信赖执行环境(TEE)，保护用户身份和交易的安全，大大降低了恶意软件的攻击机会。
DockPort及InstantGo
AMD支持DockPort接口技术，这是一个扩展坞技术，可通过USB等手段与PC连接，可拓展连接显示器、智能终端设备、打印机等。
续航是消费者购买智能设备时需要考虑的问题之一，AMD对此也是信息十足。AMD支持微软的InstantGo技术，消费者设备上的应用、邮件等信息都会实时更新，而且还能快速唤醒设备，在深度休眠状态下PC的续航时间长达两周。
针对Windows 8.1的优化
AMD表示Mullins和Beema还针对windows 8.1进行了优化，AMD提供支持Windows 8.1的Wireless Display无线显示技术，有别于竞争对手英特尔的WiDi技术，AMD Wireless Display有一个特殊的Direct Encoder Mode直接编码模式，它可以直接捕捉屏幕上面的信息进行编码后显示，不仅能够降低延迟，还可以提升画面质量。
而基于对Windows 8.1和AMD Driver的优化，IE11 WebGL支持AMD的APU/GPU硬件加速，用户使用IE11上网也会获得更好的加速体验。
据悉，Kaveri将在明年年初发布，而AMD也会在明年的Computex之前，在北京、台北举行Tech Day，届时将会展示Beema及Mullins。