英特尔引领计算体验新时代 让智能无处不在

　　英特尔公司今天宣布推出一系列产品和解决方案，致力于提供全新用户体验，并推动计算生态圈扩展至新的领域。在2015台北国际电脑展的开幕演讲中，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理施浩德号召台湾生态系统与英特尔一起，抓住机遇，共创计算的未来。

　　“在过去50年时间，摩尔定律创造了令人惊叹的计算创新。正因为此，未来几乎一切事物都有可能实现计算与互联。” 施浩德表示，“我们与台湾生态系统拥有超过30年的合作经历，从个人计算到云、数据中心等领域为世界带来了一系列伟大的创新成果。展望未来30年，随着我们不断推动计算体验创新，并将智能和连接注入物联网领域，更多伟大的创新将不断涌现。”

英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理施浩德在Computex发表主题演讲

　　此外，施浩德展望了计算的未来，并展示了塑造未来计算的产品与平台。他同时展示了这些创新成果将如何在未来更快地实现智能无处不在的目标。

　　不断扩展的物联网解决方案

　　·英特尔扩展了英特尔 物联网网关系列产品。这一最新的网关参考设计扩大了芯片和软件选择，新增了基于英特尔 酷睿 处理器的网关和Wind River*智能设备平台XT 3，提供了入门成本较低、更加灵活的打包应用选项。

　　·英特尔还扩大了英特尔 物联网网关参考设计对于操作系统的支持范围，在目前微软*和Wind River操作系统的基础上，增加了对于Canonical公司Ubuntu Snappy Core的支持。

　　·针对物联网解决方案，尤其是零售和医疗领域的解决方案，英特尔推出了新的英特尔 奔腾、英特尔 赛扬 和英特尔 凌动 处理器。这些处理器专为物联网量身定制，拥有强大的散热能力和卓越的图形性能，能够提供长达7年的可用性。

　　·英特尔展示了英特尔 实感 技术在捷豹路虎*中的应用，这是英特尔首次展示这项最初针对PC开发的技术扩展到物联网领域的实例。其中，它所实现的面部识别和手势识别功能，能够让驾驶员操控汽车并进行个人偏好的设定，包括车门落锁和解锁、内饰偏好和语音问候等。此外，前置和后置英特尔实感摄像头具备多维度物体识别能力，可以根据形状和尺寸辨别车辆周围的物体，并通知驾驶员以避免危险。

　　推动计算体验和平台创新

　　·Intel Unite 是一款新的高性价比商业解决方案，能够实现简单直观的协作与更高的会议效率。通过会议室中基于一款特定英特尔 酷睿 博锐 处理器的迷你PC和在设备上运行的Intel Unite软件，现有会议室将更加现代化，转变成安全性更高的智能联网会议室。

　　·作为自问世以来最重大的进展，Thunderbolt 3提供一个计算机端口，用于连接Thunderbolt设备、每个显示屏以及数十亿USB设备。这是单一线缆首次能够提供相当于任何其它线缆四倍的数据量和两倍的视频带宽，并支持供电。此外，它在新用途方面无与伦比，例如4K视频、单线充电坞站、外置显卡和内置10 GbE网络。首批产品预计于今年末开始出货，2016年将有更多相关产品上市。

　　·第五代智能英特尔酷睿处理器系列，现在包含了首款集成Iris Pro显卡的LGA插槽台式机处理器，这款显卡是英特尔最强大的客户端处理器图形和媒体引擎。这款65瓦低功率TDP在广泛的设备中实现全面的PC性能，包括更薄的小型迷你PC和一体机，其3D图形性能比前一代处理器高两倍，视频转化性能高35%，计算性能高20%1。

　　·英特尔还针对移动和物联网领域推出了第五代智能英特尔 酷睿 移动处理器，它集成了英特尔 Iris Pro显卡。作为英特尔处理速度最快、响应最快的移动处理器，它针对处于移动中的游戏玩家和内容创作者进行了优化并集成了英特尔Iris Pro 6200显卡，其计算性能相较于前一代高出两倍，3D图形性能高出两倍2。这些处理器的可用性长达七年，并为强大的物联网设计提供了诸如ECC内存支持、英特尔 博锐 技术等关键功能，确保其更加适用于医疗、公共工程和工业物联网等领域的应用。

　　·在推动完全无线计算体验的未来愿景方面，英特尔宣布与Targus携手提供基于Rezence标准的无线充电解决方案。英特尔近期还宣布与海尔集团合作，于今年晚些时候在中国的餐馆、酒店、咖啡厅和机场部署无线充电解决方案。此外，英特尔还将与Foxconn Interconnect、Basecom等A4WP成员，以及比亚迪、Primax等ODM厂商进行合作，于今年晚些时候推出无线充电解决方案。

　　英特尔 至强 处理器E3-1200 v4产品家族

　　·英特尔推出了英特尔 至强 处理器E3-1200 v4产品家族，这是首款集成英特尔 Iris Pro P6300显卡的至强处理器。这一产品系列采用14纳米制程技术，专为诸如高清视频转码和远程工作站交付等视觉密集型云工作负载而设计，其视频转码的性能比前一代产品提升高达1.4倍3，3D图形性能升高达1.8倍4。