数据中心升温是绿色节能的有效措施之一。自2006年以来，美国采暖、制冷和空调工程师协会(ASHRAE)就推荐将数据中心提升到27℃。空调送风或回风每提升1℃，空调系统可节电约2.5%，同时其制冷能力提高约5%。也就是说，可带来两个方面节省。封闭冷通道即使不改变空调设置，但由于减少了冷热空气混合，其回风温度提升，因而也具有节能的效果，倘若配合数据中心升温，则节能效果更好。但在我国，少有用户尝试，因为升温不符合国标的规定。

　　根据国标GB 50174-2008 《电子信息系统机房设计规范》的规定，A类和B类机房主机房温度要求保持在23±1℃，也就是22到24℃。这就像是一个紧箍咒，拖了升温后腿。应该看到，数据中心用户首要关注稳定性、可靠性和可用性，其次才是节能。数据中心绿色节能要以不影响稳定性为前提。

　　如果提升数据中心送风温度到27℃，会不会影响IT设备的可靠性，这恐怕是用户最关注的话题。GB 50174-2008之所以规定23±1℃作为数据中心送风温度，主要参考的就是IT设备对温度的要求，23±1℃是IT设备最佳的工作温度。据了解， GB 50174-2008的修订版中，也就是业界所说的新国标，也把数据中心升温作为研究内容，正在与IT设备厂商接洽。

　　27℃是否可行?对此，不妨看看CPU、内存等服务器主要功能部件对温度的耐受情况。

　　如图所示，这是数据中心目前最常用双路服务器主板设计，其中CPU、内存是主要发热部件。如果数据中心的送风温度是23±1℃，那么CPU、内存等耐热温度远非如此。我们可以看到，两个CPU、内存的布局，在风道中呈现前后设计，CPU、内存的出风是下一个 CPU、内存的进风，其温度至少超过30℃以上。

　　换句话说，CPU、内存绝对可以承受30℃以上的高温。基于此，Intel正在积极倡导高温度环境服务器设计，也是HTA服务器(如图所示)。

　　HTA服务器采用分布式设计，不会产生热投影，因此可以耐受更高的温度。根据Intel所提供的数据，HTA可以耐受35℃～45℃的高温，它意味着数据中心不需要空调。如果不从服务器局部考虑问题，HTA服务器显然更加符合数据中心需要。

　　HTA服务器为什么没有成为主流?究其原因，从热投影到分布式设计，技术上是有难度的。在分类上，双路属于对称多处理服务器，通过增加处理器来提升处理能力，其中，2个处理器共享全部内存。我们知道，Intel从Nehalem架构开始，在处理器中内建了内存控制器，多核心独立访问内存。为了保证2个处理器的多个核心平等访问内存和I/O，这不是一件容易的事情。

　　在走线上，热投影设计有其合理之处。如果采用分布式设计，走线有一定的难度，PCB(印刷线路板)就需要更多层设计，从而导致成本增加，这也许是分布式方案没有普及的原因。

　　如果抛开局部利益，HTA服务器更加合理。不仅如此，如果从数据中心的角度，还有更多的选择。以散热风扇为例，可以从机架、机柜、数据中心的角度考虑，而不是一对一的配备，如此，具有更高的效率。(参加图片)

　　采用数据中心级设计，结合FreeCooling技术，数据中心PUE可以达到1.07，Facebook就采用了这种定制服务器的方案。对此，也许有些用户会有疑问，即使服务器没有问题，数据中心内的其他IT设备，如网络、存储等可以满足高温的需求吗?实际上，与服务器相比，网络、存储都属于低功率密度设备，发热量并不大，对散热没有更高的要求。

　　与互联网企业相比，行业用户一来存在历史包袱，一夜之间不可能过渡到定制服务器，二来在服务器用量上，往往没有互联网企业的规模。对此，就没有办法达到更好的PUE表现吗?