英特尔推出世界首款 6 瓦服务器级处理器行业资讯

2012-12-13    来源:IDCUN    编辑:IDCUN
英特尔公司宣布推出为高密度微型服务器以及新级别节能存储和网络设备打造的英特尔® 凌动TM S1200 产品家族,

  2012 年 12 月 12 日 – 英特尔公司宣布推出为高密度微型服务器以及新级别节能存储和网络设备打造的英特尔® 凌动TM S1200 产品家族,同时这也是全球首个低功耗64位服务器级片上系统 (SoC)。该低功耗工业级微型处理器的强大功能能够实现服务器级的可靠性、可管理性和成本效益。

  英特尔公司副总裁兼数据中心与互联系统事业部总经理柏安娜女士表示:“数据中心正不断演变成为一个独特的细分市场,英特尔继续引领着这一发展趋势。几年前,我们就意识到市场对新型高密度高能效比服务器和其它数据中心设备的需求。今天,我们在业界率先兑现承诺,推出了拥有主要数据中心特性的行业唯一的 6 瓦1功耗片上系统(SoC),帮助继续引领这些细分市场的发展。”

  英特尔的下一代微型服务器:触手可及

  随着公有云市场日益增长,提供专用托管、内容交付或前端 Web 服务器的公司实施转型机会也在增加。基于低功耗处理器的高密度服务器能够提供理想的性能,同时大幅降低功耗——数据中心的最大成本之一。然而,公司在数据中心中部署新设备之前,需要确保其具备一些关键特性。

  英特尔® 凌动™ S1200 处理器产品家族是首个具有所需数据中心特性的低功耗片上系统(SoC),可确保服务器级的可靠性和可管理性,同时大幅降低总成本。这一片上系统(SoC)具备 2 颗物理内核,可通过使用英特尔® 超线程2(Intel® HT)技术共支持 4 条线程。同时它还包括 64 位支持、支持最多可达 8 GB DDR3 内存的内存控制器、英特尔® 虚拟化技术(Intel® VT)、8 个 PCI Express 2.0 通道、可提高可靠性的错误代码纠正(ECC) 支持,以及与英特尔芯片组集成的其它 I/O 接口。新产品家族将包含三款频率范围在 1.6 GHz 至 2.0 GHz 之间的处理器。

  英特尔® 凌动™ S1200 处理器产品家族还与当今数据中心最常使用的 x86 软件相兼容,从而可支持轻松集成新型低功耗设备,并避免移植和维护新软件堆栈所需的额外投资。

  全新能效里程碑

  英特尔不断努力降低产品的功耗,尽可能使系统更加节能。自 2006 年推出首款低功耗英特尔® 至强™ 处理器以来,英特尔每年都推出新一代的低功耗处理器,在英特尔先进的 22 纳米(nm) 制程技术的帮助下,热设计功耗(TDP) 从 2006 年的 40 瓦减少到今年的 17 瓦。英特尔® 凌动™ S1200 产品家族是首款低功耗片上系统(SoC),具备许多服务器级特性,可实现低至 6 瓦的热设计功耗(TDP)。

  广泛的行业支持

  如今,Accusys*、CETC*、戴尔*、惠普*、华为*、浪潮*、Microsan*、广达*、Supermicro* 和 Wiwynn* 等公司已采用英特尔® 凌动™ S1200 产品家族,设计出了超过 20 种低功耗微型服务器、存储和网络系统。

  惠普公司副总裁兼行业标准服务器与软件事业部超大规模业务部门总经理 Paul Santeler 表示:“支持超大规模工作负载的组织需要功能强大的服务器,以最大限度地提高效率和实现显著的空间、成本和能源节省。惠普服务器得到了许多这些组织的青睐。在我们开发新一轮应用定义的计算的过程中,英特尔® 凌动™ S1200 处理器将可以为我们提供重要帮助,支持我们的客户显著降低成本和能耗。”

  更加美好的未来

  英特尔正着力开发下一代极致节能的英特尔® 凌动™ 处理器(代号“Avoton”)。Avoton 将于 2013 年问世,它将进一步拓展英特尔的片上系统 (SoC) 功能,并使用公司领先的 3-D 三栅极 22 纳米晶体管,帮助巩固英特尔在功耗和性能方面的领先地位。

  针对关注面向低功耗服务器、存储和网络的低电压英特尔® 至强® 处理器型号的客户,英特尔还将于明年推出基于 “Haswell” 微架构的全新英特尔® 至强® 处理器 E3 v3 产品家族。这些新型处理器将利用 Haswell 中的全新节能特性,并提供平衡的性能功耗比,让客户获得更多的选择。

  价格和上市信息

  英特尔® 凌动™ S1200 处理器于今日开始向客户发运,建议的千枚单价为 54 美元起。

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