对于外界关于台积电可能在纽约建设晶圆厂的报道，台积电董事长兼CEO张忠谋表示，对于新晶圆厂地点，台积电正在考虑所有的可能性和选择。

　　张忠谋之前在台积电年度供应链管理论坛上表示，美国是台积电新晶圆厂考虑的地点之一，但是他当时没有对此做进一步阐述。

　　之前，多家媒体报道，台积电苹果考虑的可能的晶圆代工厂商之一，当然，苹果要求代工必须在美国本土进行，最好是在纽约州为苹果代工下一代A系列处理器。

　　GLOBALFOUNDRIES公司是目前唯一在纽约设有晶圆工厂的芯片代工厂商，GLOBALFOUNDRIES公司在纽约州设有Fab8，12英寸晶圆厂。此前，记者们猜测苹果正在寻找合作伙伴，共同在美国纽约州建立一个晶圆厂。

　　张忠谋最近在台积电投资者会议上透露，台积电已经在台湾新竹科学园区购买14公顷土地，准备建立一个新的研发晶圆厂，发展18英寸，7nm芯片代工技术。

　　此外，台积电11月在台湾南部科学工业园区（南科）举行了Fab14 gigafab第六阶段开工仪式。Fab14晶圆厂预料将成为世界上第一个采用220nm SOC工艺的晶圆工厂，并且将成为台积电旗下首座量产12英寸，16nm以下FinFET器件的晶圆厂。