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德国洪堡大学连续九年采用Infortrend存储方案

德国洪堡大学连续九年采用Infortrend存储方案

随着基础结构从DAS(直连式存储)演变到SAN(存储区域网络),容量从19TB增长到1PB,洪堡大学九年来一直非常信任由Infortrend EonStor存储系统为其构...

2009-09-30

微软Atomic款Zune硬盘登陆eBay

微软Atomic款Zune硬盘登陆eBay

红色Zune硬盘在eBay页面上 据媒体报道,微软 Zune 硬盘 Atomic 款已在 eBay 限量发售。起拍价仅 265 美元。 虽然在 eBay 页面上标明的是:红色 Zune 硬盘...

2009-09-28

东芝推出32nm超小型固态硬盘模组

东芝推出32nm超小型固态硬盘模组

2009年9月27日,东芝宣布正式推出其采用最新东芝32纳米MLC NAND闪存的固态硬盘(SSD)模组系列产品。东芝SG2型固态硬盘模组分为两种:一种基于新的小...

2009-09-27

戴尔机架R710售价14500元

戴尔机架R710售价14500元

如今,OEM厂商纷纷推出配备英特尔至强5500系列服务器进入市场,高性能和低成本特点成为企业购买的一个最大亮点。采用2U机架结构,在外观和结构...

2009-09-27

企业级主机防火墙,完善你的终端安全管理

企业级主机防火墙,完善你的终端安全管理

若想使企业内网安全问题从根本上得到缓解,减少各种不可控的威胁与意外的频发,还需要面向安全,不断丰富终端安全管理系统的管理职能,不断...

2009-09-25

英特尔推出Moblin 2.1 进军台式机挑战微软

英特尔推出Moblin 2.1 进军台式机挑战微软

9月25日消息 据国外媒体报道,全球最大PC制造商惠普公司首席执行官马克赫德(Mark Hurd)表示,对于长期战略合作伙伴甲骨文公司意外收购惠普竞争对...

2009-09-25

进军32nm 英特尔公布下一代Xeon时间表

进军32nm 英特尔公布下一代Xeon时间表

英特尔公司日前宣布,其下一代的四核Xeon服务器芯片的生产时间将比原计划提前,新系统有可能在明年第一季度初就问世。 我们所有的进展都显示...

2009-09-25

宝德公司GS-1000磁盘阵列 让渠道先赢

宝德公司GS-1000磁盘阵列 让渠道先赢

宝德一直非常重视存储业务的发展,宝德创业时期正经历我国IPDC数据中心逐步发展成熟,宝德以领军企业的身份见证存储行业的发展,自然明白海量...

2009-09-25

惠普4核DL380 G6不足1万6

惠普4核DL380 G6不足1万6

至强5500处理器的创新设计给予OEM厂商带来性能上的飞跃,4月31日的惠普ProLiant G6系列产品的盛大发布再一次丰富了其X86服务器领域的产品线。作为标...

2009-09-25

英特尔发布酷睿i7移动处理器 速度最快

英特尔发布酷睿i7移动处理器 速度最快

2009年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心(Moscone Center West)举行。为期3天的2009秋季IDF将展出英特尔及其...

2009-09-24

AMD将在全球范围内推新的品牌——VISION

AMD将在全球范围内推新的品牌——VISION

继新款四核Athlon II X4 620处理器发布之后,近日AMD再次爆出消息称将在全球范围内推出新的电脑平台品牌VISION(视觉)。 从今年10月开始,将率先用在笔...

2009-09-24

英特尔近日发七款CULV处理器

英特尔近日发七款CULV处理器

在上网本风靡全球之后,我们看到这一市场也逐渐走向成熟与饱和,英特尔等硬件厂商开始感觉到上网本领域的利润越来越薄,再加上上网本产品的...

2009-09-24

博科推出跨数据中心刀片产品 加入FCoE支持

博科推出跨数据中心刀片产品 加入FCoE支持

博科公司向其DCX Backbone产品线增加了跨数据中心的刀片产品,并加入了FCoE连接。 博科FX8-24 Extension Blade可以连接两个或多个数据中心,以提高业务连...

2009-09-24

Infortrend ESVA解决存储增长难题

Infortrend ESVA解决存储增长难题

ESVA基于时间恢复点的快照技能存储改时间点上的数据,也能将数据回滚到该时间点。此外,创建完全的数据拷贝可以再同一个存储池内部或跨越不...

2009-09-23

英特尔推出32纳米微处理器和22纳米硅晶圆

英特尔推出32纳米微处理器和22纳米硅晶圆

北京时间9月23日消息,英特尔在本周二宣布,已开始生产世界上第一款32纳米微处理器,并展示了基于22纳米制程技术可工作芯片的硅晶圆。英特尔...

2009-09-23

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