ARM、惠普、海力士拥抱混合存储立方体存储与灾备

2012-06-29    来源:51CTO    
混合存储立方体联盟(HMCC)今天宣布,ARM、惠普、海力士(SK Hynix)三家企业已经正式成为该组织的成员,将会大大推动HMC技术的标准化和普及。 HMCC组织由美光和三星联合发起,加盟成员还

混合存储立方体联盟(HMCC)今天宣布,ARM、惠普、海力士(SK Hynix)三家企业已经正式成为该组织的成员,将会大大推动HMC技术的标准化和普及。

HMCC组织由美光和三星联合发起,加盟成员还包括Altera、IBM、微软、Open-Silicon、Xilinx等赫赫有名等行业巨头。他们正在联手起草HMC技术的标准规范,致力于使其可用于从便携计算设备到人物关键服务器等各种领域。

美光、三星、海力士的聚齐意味着整个DRAM产业都已经站到了HMC技术的背后,取代DDR也不再是痴心妄想,IBM、惠普标志着它在高端服务器领域会有着值得期待的前景,而微软代表了Windows操作系统的到位。

ARM是目前唯一的微处理器厂商,但别忘了Intel可是第一个实际展示HMC技术的,加盟支持也只是时间问题了。如果能再拉拢戴尔、联想、东芝等PC厂商,就差不多齐活了。

HMCC计划尽快向联盟成员提供一份草案规范,然后由开发者和支持者共同商议,最终在今年年底的时候正式公布。
 

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