前段时间我们报道了韩国政府批准三星在中国投资建设20nm先进制程芯片生产基地的消息。最近，这一事件又有了新的进展。

　　韩国政府对于高技术企业在海外建立先进生产基地一项持消极态度，即便是三星这样的巨型企业也仅在美国德州的奥斯汀市有一家海外芯片生产工厂。而此次韩国政府批准建设的中国芯片工厂则较奥斯汀工厂更加先进，预计该工厂将使用20nm或更高的工艺来进行生产。起初，其产量将达到每月十万片，而大规模量产则会在2013年底展开。

　　据悉，该工程目前已经获得韩国的审批，但中国政府的审批却仍在进行当中。此前，三星已经对包括北京、无锡和苏州在内的多个有半导体生产基础的城市展开了考察，虽然目前三星还未公布工厂的具体选址，不过根据知情人士的消息，北京最终入围的可能性最大。

　　另外，今日三星传出消息，为了支持ARM处理器的的生产，三星计划在海外发行债券。

　　据悉三星已经向多家银行提出贷款申请，总金额可能高达10亿美元。除此之外，三星美国公司还将发行固定利率的债券进一步筹措资金。这些资金将用于美国德州奥斯汀市的芯片工厂扩大产能、提升工艺。

　　而根据友利证券一名信用分析师的分析，“投资者都很希望投资信用度高的公司，三星很可能获得投资者的积极回应。”