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英特尔大连工厂转产NAND闪存芯片
据外电报道，英特尔周二表示，该公司计划让位于大连的半导体制造工厂转产存储芯片。在未来的三至五年内，该工厂的转产将为英特尔带来至少...
厂商专区 / 2015-10-21
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Orange携谷歌云平台开展协作
日前，全球领先的通信运营商和整合商Orange Business Services与全球科技巨擘谷歌云平台（Google Cloud Platform）联合宣布，将谷歌云互联（Google Cloud Inte...
云和虚拟化 / 2015-10-21
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闪迪牌NAND能否挽回PCIe市场？
闪迪本周推介了它最新为I/O密集型工作负载提供的PCIe闪存应用加速卡，并将自己的MLC NAND闪存技术集成进去。...
存储与灾备 / 2015-04-30
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分析师：批量生产3D NAND闪存芯片需高昂前期成本
闪存业界正在筹划一套深层（深入程度非常高）的融资方案，旨在为生产3D NAND芯片所需要的代工体系筹集资金。尼古拉斯公司总经理Aaron Rakers在过...
存储与灾备 / 2015-04-14
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存储芯片：由“周期”向“长牛”的转变
广发证券分析表示，看好大陆存储芯片封测行业未来的发展。出于成本因素以及缩短供货时间的考量，未来将有更多的存储器封测订单流向大陆企业...
存储与灾备 / 2015-01-28
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无NAND之地：闪存无法占领数据中心？
NAND并不会彻底占据数据中心。截至2018年的磁盘与SSD出货容量预测显示，磁盘的发展速度将一路高于闪存方案。着眼于全球范围，SSD的生产与出货能...
存储与灾备 / 2014-12-10
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Marvell controller：让TLC闪存更接近数据中心
Marvell Semiconductor正在制造一种新的基于SATA的固态硬盘控制器，专为提高基于三阶存储单元(TLC)的非易失性NAND闪存记忆体的错误检测率。 ...
存储与灾备 / 2014-07-11
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Fusion-io：技术+战略 ＂两手抓，两手都要硬”
近日，闪存明星厂商Fusion-io在京召开媒体会，与去年秋季的小型沟通会不同，除了2013年5月走马上任的Fusion-io总裁兼首席运营官Lance Smith以及Fusion-...
存储与灾备 / 2014-03-17
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NAND闪存芯片利用3D堆叠技术成功解决体积压缩难题
堆叠式3D NAND芯片将在未来四年内成为闪存芯片市场上的主流方案。根据分析企业IHS的推测，这项新技术的出现将令当下闪存制造商们所大肆宣扬的...
存储与灾备 / 2013-10-10
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NAND闪存正在走向坟场 起死回生稍显乏力
NAND正在走向坟场。随着每次制程上的缩小和每次提高单元比特，NAND离坟墓就越来越近。任何代替的NV-RAM(非易失性-随机存取记忆体)技术都将要求控...
咨询报告 / 2012-06-15
